[1] 메타, "AI에 올인"
🧠19조짜리 ‘인재’
- 메타 CEO 마크 저커버그가 AI 시장에 엄청난 베팅을 하고 있습니다. 스케일(Scale) AI 지분 49% 인수를 위해 143억 달러(약 19조원)라는 사상 최대급 ‘인재 확보’ 투자를 한 건데요. 이 회사의 최대 자산은 데이터 라벨링 기술이 아닌, 28세 천재 알렉산더 왕(Alexandr Wang)이라는 게 업계의 정설입니다.
- 그뿐만 아닙니다. 저커버그는 실리콘밸리의 또 다른 거물들인 냇 프리드먼 전 깃헙(GitHub) CEO와 대니얼 그로스 전 Y Combinator 창업자에게 각 1조 원이 넘는 금액을 제안한 것으로 알려졌습니다. 이들은 메타의 ‘슈퍼인텔리전스(Superintelligence)’ 부서로 합류해 알렉산더 왕 휘하에서 함께 일할 예정입니다.
🦸♂️ “AI 어벤저스!”
- 일각에서는 이를 두고 ‘AI 어벤저스’라는 이야기까지 나오고 있습니다. 메타가 오픈AI를 넘어서기 위한 인재 영입에 엄청난 투자를 하고 있음을 보여주는 말입니다.
- 실제로 메타는 오픈AI 인재들을 데려오기 위해 인당 1억달러(약 1,400억 원) 수준의 사이닝 보너스를 제시했다는 말까지 나옵니다. 저커버그 챗GPT 개발자이자 AI 업계의 최고 인재로 꼽히는 일리야 수츠케버(Ilya Sutskever) 영입도 시도했다는 루머도 나옵니다.
- 메타의 스케일AI 인수는 단순히 ‘인재 확보’를 넘어 ▲오픈AI 중심으로 흘러가던 AI 생태계에 균열을 일으키고 ▲메타가 독자적인 ‘AI 슈퍼팀’을 만들겠다는 포부이며 ▲더 나아가 차세대 생성형 AI 시장의 판을 바꾸겠다는 도발이라 볼 수 있습니다.

[2] 구글, 젠틀몬스터 지분 확보…하드웨어 경쟁 본격화?
구글이 국내 안경 브랜드인 젠틀몬스터에 1450억원을 투자합니다. 지분 4%를 보유하게 된 것인데요. 지난달 개발자 컨퍼런스에서 스마트글래스 출시 계획을 밝히면서 디자인을 담당할 젠틀몬스터와 관계를 더 강화하려는 의도로 보입니다.
구글은 지난달 스마트글라스의 전용 OS인 안드로이드XR을 내놓으며 삼성전자가 하드웨어를, 젠틀몬스터가 디자인을 맡기로 한 내용의 파트너십도 공개한 바 있는데요.
젠틀몬스터에 이렇게 큰 투자를 하는 건, 스마트글래스를 하나의 패션 아이템으로 자리잡게 하려는, 하나의 방향성을 제시하기 위함입니다.
구글은 스마트글래스 시장에서 한번 실패를 맛본 적이 있는데요. 구글은 2013년 AR 스마트글래스를 출시했지만 (짧은 배터리 수명, 심한 발열, 높은 가격 등도 문제였지만) '못생겼다'는 디자인적 이유로 시장의 외면을 받았습니다.

당시 디자인은 위 사진과 같습니다. 구글은 "기기 디자인이 사용자의 감성적·사회적 경험을 고려하지 못했다"는 평가를 받았고, 결국 구글은 2년여 만인 2015년에 사업을 중단했습니다. 젠틀몬스터와 협력은 이 같은 실패를 반복하지 않겠다는 다짐으로 해석됩니다.
구글이 젠틀몬스터에 1450억원을 투자하면서 본격적인 AI 하드웨어 경쟁이 시작되고 있단 시각도 나옵니다. 구글 외에도 메타, 애플 등 빅테크들은 너 나 할 것 없이 스마트글래스 제품을 출시했거나, 출시 계획을 밝히고 있는 상황입니다.

[3] 'AI 수석' 하정우 "혁신 만드는 건 'AI 스타트업'"
하정우 대통령실 AI 미래기획수석은 19일 첫 공식 브리핑을 가졌는데요. 하 수석은 해당 브리핑에서 경쟁력 확보를 위해 인프라 중심 투자를 넘어, 스타트업들이 기반 기술을 활용해 다양한 산업에 혁신적 서비스를 적용하고 세계 시장에 진출하는 ‘AI 선순환 생태계’ 구축이 핵심 전략이라고 밝혔습니다.
하 수석은 미국·중국이 AI 강국으로 앞서가는 가운데, 한국은 전력·데이터센터·GPU 등 인프라와 밸류체인 경쟁력을 갖추고 있으며, 이를 활용한 AI 생태계 성장이 가능하다고 평가했습니다. 특히 향후 3~5년을 AI 주권 확보의 골든타임으로 보고, 소버린 AI(국가 자립형 AI)를 위한 기술·인재·인프라 확보를 강조했습니다.
결국 당장 국내 AI 경쟁력은 스타트업 생태계에 달려있다고 보는 게 대통령실과 하 수석의 생각인 듯합니다.

[4] AI 칩 전력 소비량 15kW 시대…전력·냉각·인프라 전면 재설계 불가피
HBM(고대역폭 메모리) 기술의 확장 또한 AI 칩의 전력 소비를 가속화하고 있습니다. 보고서는 HBM4(2026)부터 HBM8(2038)까지의 발전 궤적을 설명하며, HBM8 기반 GPU 모듈은 최대 32개의 메모리 스택과 통합돼 엄청난 열과 전력을 동시에 방출할 수 있다고 분석했습니다.
전력 밀도 상승은 필연적으로 열 방출 문제를 동반합니다. 기존의 공랭 시스템으로는 이러한 발열에 대응하기 어려워지면서, 칩과 서버 설계 전반에 걸쳐 대대적인 냉각 혁신이 요구되고 있습니다.
보고서가 지적하는 핵심은 AI 칩 자체의 문제가 아니라, 국가 단위의 전력망과 냉각 설비가 급증하는 AI 수요를 감당할 수 없다는 점입니다. 이제는 개발 속도보다 '전력 확보 속도(speed-to-power)'가 AI 경쟁력의 핵심 지표가 된 것인데요.
실제로 2023년 더블린은 신규 데이터센터 허가를 중단했고, 독일 프랑크푸르트는 2030년 이전까지 신규 전력 용량이 없으며, 싱가포르는 단 7.2MW의 여유만 남아 있는 상황입니다. 이로 인해 미국 중서부, 북유럽, 걸프만 국가들처럼 전력이 풍부한 지역으로 데이터센터의 지리적 중심이 이동하고 있습니다.
한 개의 15kW 칩 모듈이 연간 2만 달러 상당의 전기료를 발생시킬 수 있다는 분석도 나왔습니다. 이는 냉각 비용을 제외한 수치로, AI 인프라에서 전기는 단순 운영비 항목이 아니라 투자 대비 수익(ROI)을 결정하는 핵심 변수가 됐습니다. 이로 인해 기업들은 클라우드-온프레미스 전략, 전력 사용 효율(PUE), 에너지 조달 방식까지 모든 것을 재고하고 있습니다.
