TSMC, 또 사상 최대 실적…삼성은 경쟁하면서도 손잡는다

📈 TSMC, AI 수요 타고 2나노까지 빠르게 확대

TSMC의 실적을 끌어올린 핵심은 첨단 공정입니다. 지난해 말 양산을 시작한 2나노는 올해 3분기 웨이퍼 매출의 8%까지 올라왔고, 3나노와 5나노를 합친 첨단 공정 비중은 전체의 69%에 달했습니다.

TSMC는 여기서 생산 규모를 더 키울 계획입니다. AI 가속기와 고성능컴퓨팅, 스마트폰용 고급 칩 주문이 계속 늘면서 2027년에는 2나노 계열 생산능력을 현재보다 두 배 이상 확대할 방침입니다.

이는 고객 확보 경쟁에서도 중요한 의미를 가집니다. 첨단 반도체는 제품 설계 단계부터 특정 제조공정에 맞춰 개발되는 경우가 많아, 한번 생산 파트너가 정해지면 이후 변경 비용이 큽니다. TSMC가 먼저 충분한 생산 공간을 확보하면 차세대 AI 칩 역시 자연스럽게 자사 생태계 안에 묶어둘 수 있습니다.

🇰🇷 삼성, 점유율 격차는 커졌지만 기회도 남아

삼성 파운드리와의 격차는 여전히 큽니다. TrendForce에 따르면 올해 2분기 매출 기준 시장점유율은 TSMC가 72.5%, 삼성전자가 5.9%였습니다.

삼성은 미국 텍사스 테일러 공장의 가동과 2나노 신규 수주를 통해 돌파구를 찾고 있습니다. 지난해 Tesla와 약 165억달러 규모 계약을 확보했고, 올해 진행 중인 2나노 프로젝트 수도 전년보다 크게 늘어날 것으로 예상하고 있습니다.

여기서 삼성에 유리한 변수는 AI 칩 주문량 자체가 빠르게 늘고 있다는 점입니다. TSMC가 아무리 투자를 확대해도 모든 고객의 요구를 한 회사가 소화하기 어려운 만큼 칩 설계 단계부터 복수 생산처를 고려하려는 수요가 생길 수 있습니다.

🤝 엔비디아 HBM은 어떻게 구성되나?

파운드리에서는 경쟁하지만 AI 메모리에서는 새로운 조합이 만들어지고 있습니다. 엔비디아는 차세대 커스텀 메모리 ‘NVHBM’을 삼성전자·SK하이닉스·Micron에서 공급받으면서 HBM 아래에서 연산을 보조하는 베이스다이는 모두 TSMC 3나노 공정을 사용하도록 요청한 것으로 알려졌습니다.

목적은 공급업체마다 다른 제조 방식을 최대한 통일하는 데 있습니다. 여러 회사의 HBM을 하나의 GPU 시스템에 적용하려면 제품마다 별도의 검증을 반복하는 것보다 핵심 로직 부분을 같은 공정으로 맞추는 편이 엔비디아에 유리합니다.

삼성전자도 NVHBM에서는 이 방식을 받아들이기로 했습니다. 삼성은 그동안 메모리부터 베이스다이까지 내부에서 함께 만드는 능력을 경쟁력으로 강조해왔다는 점에서 변화가 큽니다. 다만 모든 HBM 전략을 바꾸는 것은 아닙니다. 자체 HBM4와 HBM4E, 그리고 다른 고객용 제품에서는 삼성 파운드리를 계속 활용할 계획입니다.

🧩 AI 시대, 고객이 제조사 조합까지 결정한다

AI 가속기가 거대한 하나의 시스템으로 발전하면서 엔비디아 같은 설계 기업의 영향력이 메모리 제조 방식과 파운드리 선택까지 내려오고 있습니다. 과거에는 삼성과 SK하이닉스가 각자 가장 좋은 HBM을 만들어 공급하는 것이 핵심이었다면, 이제는 GPU와 메모리, 로직 칩, 패키징을 하나의 설계 안에서 최적화해야 합니다. 이 과정에서 삼성과 TSMC가 어떤 시장에서는 경쟁하고 다른 제품에서는 하나의 공급망 안에 들어갈 수 있는 가능성이 열렸습니다.

그중에서도 TSMC의 사상 최대 실적은 첨단공정이 AI 반도체의 사실상 공통 기반으로 자리 잡을수록 경쟁사의 제품 안에서도 TSMC의 제조 기술이 쓰이는 구조가 만들어지고 있기 때문으로 분석됩니다.

시험대 오른 삼성 파운드리 추격전..TSMC 2나노 생산능력 2배 확대 - 머니투데이

첨단 공정 시장에서 TSMC와의 격차가 벌어진 삼성전자는 신규 고객사 확보 경쟁에서도 부담이 커질 전망이다. 16일 반도체업계에 따르면 TSMC는 전날 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 2027년 2나노 계열 공정의 연간 생산능력을 올해보다 2배 이상 확대하겠다고 밝혔다.

머니투데이김아영 기자